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芯炽科技亮相半导体芯片产品工程产业峰会,以模拟电路技术筑基新质半导体产业
上海芯炽科技集团有限公司联合创始人、董事长董业民博士受邀出席半导体芯片产品工程产业峰会,并发表《模拟电路技术赋能新质半导体产业》主题演讲。2026-04-29
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加快推进“Analog+”战略,芯炽科技2026年首季业绩创历史新高
2026年第一季度,芯炽科技交出了一份极具含金量的开局答卷。2026-04-22
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芯炽科技荣膺华强电子网“2025年度电子元器件行业国产品牌模拟芯片创新成长企业”
芯炽科技凭借在芯片领域的创新突破与快速成长,荣膺华强电子网 “2025年度电子元器件行业国产品牌模拟芯片创新成长企业” 。2026-04-15
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上海芯炽科技集团有限公司,成立于2019年8月,核心业务聚焦在高性能集成电路研发和应用,致力于为客户提供国产高性能、高品质集成电路产品。公司产品广泛用于具身智能、低空经济、智能汽车、工业控制、医疗器械、精密仪器以及各类高端消费电子等领域。芯炽科技坚持正向设计和源头创新,拥有完备的数模混合产品设计研发团队,具备成熟的定制化研发能力,可为客户提供定制化设计服务,以满足特殊技术和产品需求。
芯炽科技已量产百余款产品,并不断推出新产品,持续丰富各条产品线,积极开拓全球市场,致力于成为具有国际竞争力的高性能集成电路设计公司。




