喜报 | 芯炽科技荣膺国家级专精特新“小巨人”企业荣誉称号

喜报丨芯炽科技产品荣登2024年度《上海市创新产品推荐目录》

活动回顾丨芯炽科技亮相2024深圳汽车智能座舱技术大会，展示革新性MIPI A-PHY SerDes芯片组

活动预告 | 芯炽科技出席2024中国汽车智能座舱技术大会，助推智能座舱技术变革

邀请函丨慕尼黑电子展倒计时，芯炽科技邀您共赴！

喜报丨芯炽科技荣获“2023-2024年度（第七届）中国IC独角兽企业奖”

活动预告 | 芯炽科技出席2024松山湖中国IC创新高峰论坛，引领中国先进IC设计水平

芯炽科技最新研发产品入选2024松山湖中国IC创新高峰论坛第十四届新品重点推广，并将于论坛发表重要演讲。

活动预告 | 芯炽科技出席2024中国半导体设计高峰论坛，助力产业快速发展

中国高端模拟芯片新锐企业芯炽科技的嘉宾将在2024中国半导体设计高峰论坛发表重要演讲。

辞旧迎“芯”，聚势而生丨芯炽科技完成新一轮股权融资

近日，上海芯炽科技集团有限公司顺利完成了第四轮第一阶段（B1）融资。

活动回顾 | 芯炽亮相2023上海国际微技术研究与创新论坛

在上海国际微技术研究与创新论坛活动中，上海芯炽科技集团有限公司总经理吴光林博士受邀，为大家带来了以“芯炽——国产高性能信号链芯片设计领先者“为题的主题演讲，详细介绍了芯炽自成立以来，在高端模拟集成电路研发与设计领域所取得的巨大进展和杰出成就。