董业民博士凭借在集成电路与智能传感领域深厚的技术积累与行业影响力，获聘深圳市智能传感行业协会专家顾问。

上海芯炽科技集团有限公司联合创始人、董事长董业民博士受邀出席半导体芯片产品工程产业峰会，并发表《模拟电路技术赋能新质半导体产业》主题演讲。

2026年第一季度，芯炽科技交出了一份极具含金量的开局答卷。

芯炽科技凭借在芯片领域的创新突破与快速成长，荣膺华强电子网 “2025年度电子元器件行业国产品牌模拟芯片创新成长企业” 。

芯炽科技推出的SC8901是一款高速、高精度单通道低侧栅极驱动芯片，为激光雷达、无线充电、面部识别等高频高功率应用领域提供了核心驱动解决方案。

上海芯炽科技集团有限公司作为浦东优秀企业代表，携三款重磅高性能芯片亮相2026AWE东方枢纽展区核心技术展示区（展位号：D07）。

医疗健康产业向预防型管理转型，心电监测核心芯片国产替代需求迫切，芯炽科技携手国内头部健康科技企业攻坚研发的SC2946芯片，不仅实现对进口同类产品的精准替代，更在多项性能上实现超越。

SC2161和SC2167 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证，是芯炽科技在车规芯片领域深耕细作的重要成果，彰显了企业对产品可靠性的极致追求。

芯炽科技响应头部机器人公司高压 RS485 芯片国产替代需求，攻坚研发 SC5104/SC5124系列芯片，助力国产芯片从替代向自主创新进阶。

芯炽科技凭借​“高速模数转换芯片自主研发及产品化”​​ 项目，从百余个高端制造及先导产业项目中脱颖而出，斩获集成电路领域唯一金奖。