芯片可靠性工程师

岗位职责：(上海)

1.协同芯片设计前后端、封装团队，负责芯片可靠性需求评估；

2.负责新品导入可靠性验证。包括制定测试方案及计划，完成原理图和设计图检查，协同测试工程师和第三方完成调试，监控试验  过程，输出可靠性测试报告等；

3.针对开发过程及批量阶段的测试/生产等失效芯片，评估可靠性风险、开展常见问题的失效分析；

4.支持平台建设，优化可靠性工作流程、测试要求、及指导书等。

任职要求：

1.本科及以上学历，微电子、物理、材料、可靠性及相关专业；

2.拥有芯片可靠性验证经验，熟悉JESD47和AEC-Q100等可靠性试验规范，熟悉可靠性理论及加速寿命试验设计等；

2.熟悉芯片可靠性测试方案制定，包括软硬件环境搭建，有硬件开发、DFT、测试工作经验优先；

3.熟悉芯片常见失效物理模型，具备可靠性风险及寿命评估经验；熟悉Xray/EMMI/SAM/SEM/DPA等常见失效分析方法；

4.了解芯片基本设计及晶圆制程、封装设计及工艺等，熟悉主要芯片和工艺可靠性指标；

5.具备良好的沟通能力、分析解决问题能力及学习能力，工作责任心和主动性强。