活动预告 | 芯炽科技出席2024中国半导体设计高峰论坛，助力产业快速发展
SIMCHIP TECHNOLOGY
芯炽科技出席
2024中国半导体设计高峰论坛
助力产业快速发展
前言 · 活动介绍
INTRODUCTION
由广东省半导体行业协会主办的2024中国（深圳）半导体设计高峰论坛将于4月9日下午在深圳会展中心（福田）6楼桂花厅召开。芯片是信息时代和智能时代的基石，是发展数字经济和“人工智能+”的重要支撑。其中，芯片设计业是牵引和推动我国整个芯片产业链协同发展的“火车头”。本次论坛将以“AI大时代 共筑芯世界”为主题，探讨芯片设计前沿技术及实践经验，旨在推动半导体产业协同创新，助力我国半导体产业快速发展。
活动亮点
本次论坛将邀请数位芯片设计前沿专家、领域内优秀领军企业以及中国高端模拟芯片新锐企业芯炽科技的嘉宾发表重要演讲。
演讲嘉宾：赵科
上海芯炽科技集团有限公司销售副总监
演讲主题：如何打造尖端模拟芯片
赵科，近10年半导体产品销售及管理经验，曾任大联大集团、上海艾为电子销售经理，现为上海芯炽科技集团销售副总监，在模拟芯片领域具有深厚积累，熟悉智能汽车、新能源等领域应用需求。
