活动预告 | 芯炽科技出席2024松山湖中国IC创新高峰论坛，引领中国先进IC设计水平
SIMCHIP TECHNOLOGY
TECHNOLOGY·FUTURE
芯炽科技市场副总监程涛将在本次论坛上发表演讲并接受媒体专访，分享芯炽科技最新研发的基于MIPI A-PHY协议的SC5501串行器、SC5502解串器芯片的核心技术特点和优势，以及其广泛的应用。
演讲嘉宾：程涛
上海芯炽科技集团有限公司市场副总监，资深半导体从业，多年市场营销经验，专注于数模芯片产品定义，对新能源汽车行业有着深刻的理解。
演讲主题：
SC5501 / SC5502：基于MIPI A-PHY协议的串行器和解串器芯片
此外，芯原微电子视频号将开启同步直播，欢迎扫码预约！
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