活动回顾丨芯炽科技出席2025中国国际新能源汽车技术展览会,携手推动新能源汽车产业蓬勃发展
ABOUT CINEVE 2025
· 展会概况·
2 月 21 日至 24 日,北京新国展二期引来了新能源汽车行业的年度巅峰聚会——2025 中国国际新能源汽车技术展览会(以下简称 “CINEVE 2025”)。作为新能源汽车技术领域的重要展示平台,本次展会汇聚了海内外顶尖企业、多国驻华大使馆、政府部门代表及众多行业专家学者共同探讨新能源汽车领域的最新研发成果与未来发展趋势。
作为国内高端模拟芯片领军企业,芯炽科技受邀携其基于MIPI A-PHY协议的革新性芯片组 SCS5501/SCS5502 及多项车载解决方案精彩亮相,成为展会焦点之一,彰显了国产芯片在智能化浪潮中的技术实力。




芯炽科技此次展出的核心产品—— SCS5501 串行器与 SCS5502 解串器芯片组,是其深耕高速数据传输技术的代表作。该系列芯片基于全球公开标准的 MIPI A-PHY 协议开发,能够完成带宽高达 4G、距离 15 米的同轴线或 10 米的屏蔽双绞线传输,便捷实现远程控制、远程供电以及远程传输高速视频数据三大功能。
这组采用全自研 IP,全国产化工艺,拥有自主知识产权的 Serdes 芯片组,凭借其低误码率、高抗干扰性和抗辐射能力以及高带宽远程数据传输和超低功耗设计,确保了视频数据在复杂汽车环境中的稳定传输,极大地提升了系统的整体性能与安全性,为车载多摄像头系统、长距离视频传输场景、自动驾驶辅助系统等提供了高效的数据传输解决方案。
一同展出的,还有旋变解码芯片 SC2161 和 SC2121。在芯炽科技的产品矩阵中,旋变解码芯片 SC2161 作为重要的车规产品之一,以其卓越的测量精度、节能高效的设计、高角度和高速状态下的超稳定性,被广泛应用于汽车动力系统的转速和角度检测。即使在复杂的极端环境下,SC2161 依旧能保持最高性能,满足现代伺服电机、汽车运动检测、电动助力转向等对高转换速度和高转换精度的需求。
CINEVE 2025 已圆满落幕,但芯炽科技在新能源汽车芯片领域的创新步伐从未停歇。此次展会的成功亮相,不仅展示了芯炽科技在高速数据传输技术上的深厚积累与革新突破,更彰显了其在推动新能源汽车智能化发展中的重要角色。未来,芯炽科技将继续秉承创新精神,深耕高速数据传输技术,携手行业伙伴,共同探索新能源汽车技术的无限可能,为实现中国汽车芯片产业的自主可控贡献源源不动的芯炽力量。