芯炽科技A-PHY SerDes芯片组亮相中国汽研华东发布会，赋能智能汽车核心部件革新
SIMCHIP TECHNOLOGY
芯炽科技
A-PHY SerDes芯片组
亮相中国汽研华东发布会
2025·JUNE
赋能智能汽车核心部件革新
2025年6月26日至27日，中国汽研华东能力发布会暨智联汽车与核心部件前沿技术研讨会在苏州隆重举行。上海芯炽科技集团有限公司自主研发的基于MIPI A-PHY协议的革新性SCS5501串行器与SCS5502解串器芯片组受邀出席本次盛会。
本次会议选址于中国汽车工程研究院股份有限公司刚落成的全新华东总部基地。活动汇聚了政府领导、车企先锋、行业同仁与专家学者，共同见证中国汽研华东新基地启航和苏州市新能源汽车公共服务平台成立。该平台定位为覆盖新能源智能网联汽车“材料-芯片模组-零部件-整车”全链条的一站式服务枢纽，填补了区域高端测试研发能力的关键空白。
中国汽研华东总部基地
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革新性SerDes芯片组成为焦点
在本次聚焦前沿技术的研讨会上，与会专家高度认可芯炽的SCS5501/2芯片组在车载应用场景中的价值。
随着国内新能源汽车市场的蓬勃发展，高清摄像头数量不断增多，尤其是用于辅助驾驶的高性能SerDes芯片解决方案需求日益强烈。芯炽此款完全遵循MIPI A-PHY全球公开标准的国产Serdes芯片组正是对此需求的强有力回应。该芯片组在车载高速数据传输领域实现了突破性进展，正以其卓越性能赢得行业瞩目，助力中国智能汽车产业迈上新台阶。
现场展出的SCS5501模组（左）、SCS5502模组（右）
SCS5501/2芯片组的核心技术优势包括：
超长距可靠传输
支持高达4Gbps的数据传输速率，确保数据在长达15米的距离内稳定传输，有效抵御电磁干扰、信号衰减等问题，确保数据传输的完整性和稳定性，误码率低至行业领先水平。
超低延时
通过自适应信号算法，车规级图像处理系统实时响应，将画面传输延时压缩至微秒级，较传统方案大幅提升响应速度，极大地提高了行车安全性和驾驶便利性。
车规级可靠性
支持-40℃至+105℃宽温域运行，适应极端环境挑战。
简化设计
SCS5501作为串行器芯片，支持POA (Power over A-PHY) 单线供电技术，仅需一根同轴线即可完成数据、供电与控制三合一传输，简化布线、降低系统故障率的同时，显著提升系统可靠性。
在解串器方面，SCS5502支持四路A-PHY输入，卓越的环视功能和800万像素数据传输提供超广视野覆盖三车道动态，盲区监测精度达毫米级，满足主流摄像头需求。
卓越兼容性
SCS5501与SCS5502可直接替代美信的MAX9295A / MAX96717与MAX96712 / MAX96722，这一特性为车企提供了平滑过渡到国产高性能芯片的便捷路径。
现场一同展出的采用芯炽Serdes芯片组的2K超清触屏流媒体后视镜量产产品，直观展示了技术落地成果。其在雨夜、强光等复杂环境下的稳定表现直观印证了SCS5501/2芯片组的技术成熟度和落地能力。
采用芯炽SCS5501/2芯片组的
2K超清触屏流媒体后视镜量产产品
和SCS5501/2模组
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赋能产业链，协同创新
作为一家成立于2019年、专注于高性能模拟及混合信号芯片设计的创新企业，芯炽科技已积累深厚技术底蕴，其产品线包括高性能低功耗模数转换器、数模转换器、运算放大器、旋变解码芯片、高速接口、时钟芯片等关键器件，正不断填补国内高端模拟芯片领域的空白。
芯炽科技期待与更多产业链伙伴建立深度合作，共同推进车载高速传输技术的创新与发展，为中国智能汽车核心部件的自主可控贡献力量。
