芯炽科技亮相2025中国工博会，荣膺“集成电路创新成果奖”
前言
9月23日，第二十五届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）在上海国家会展中心拉开帷幕。作为我国工业领域面向世界的重要展示窗口和经贸交流合作平台，本届工博会吸引了来自28个国家和地区的3000家展商。
上海芯炽科技集团有限公司（展位：5.2H-D082）以“国产替代+场景深耕”为核心，携20余款拳头芯片及9套评估板，覆盖具身智能、低空经济、智能汽车、工业控制、医疗器械、精密仪器、通信及各类高端消费电子八大核心场景，全面展示国产高端模拟芯片的“芯炽方案”。
芯炽展台
本届工博会首次设立集成电路展区，并由上海市集成电路行业协会、中国国际工业博览会评奖部共同组织开展“集成电路创新成果奖”评选——旨在遴选在关键核心技术有重大创新和重大应用的突破性，在攻克短板、难题做出颠覆性的技术并充分经过市场验证扩大批量应用的产品。
芯炽科技有幸荣膺“集成电路创新成果奖-设计与EDA/IP类”奖项。
这一荣誉是对芯炽科技在高性能模拟芯片领域持续深耕的肯定，彰显其核心技术自主可控能力及产业化落地实力。
开放协作，驱动智造升级
芯炽科技可根据不同行业的应用痛点，提供定制化技术讲解与方案验证，无论是产品参数细节咨询，还是实际场景适配测试，都能给予及时、专业的支持。欢迎行业同仁莅临交流，共同探索高性能芯片在工业智能化浪潮中的无限可能。
