芯炽科技亮相半导体芯片产品工程产业峰会，以模拟电路技术筑基新质半导体产业
前言
近日，2026 CSE 九峰山论坛：半导体芯片产品工程产业峰会在武汉光谷科技会展中心举办，作为国内首个聚焦芯片技术到产品转化的专业峰会，特邀国际一线企业有产品工程领域核心决策者与技术掌舵经验的专家，围绕半导体芯片量产攻坚、车规可靠性认证、失效分析与良率提升等关键议题，分享一线实战经验与前沿深刻洞察。
上海芯炽科技集团有限公司联合创始人、董事长董业民博士受邀出席，并发表《模拟电路技术赋能新质半导体产业》主题演讲，立足芯炽科技技术积淀与实践经验，深度解析模拟电路在新质半导体领域的核心价值与应用路径，引发全场广泛关注。
模拟芯片：新质半导体的“隐形基石”
演讲中，董业民博士指出，模拟电路芯片虽仅占半导体产业约五分之一份额，却是支撑新质半导体产业升级不可或缺的底座技术，其战略重要性远超市场占比。在当前国产化率较低的现状下，模拟电路芯片正迎来国产替代与技术创新的黄金机遇期。
深耕核心技术，破解场景痛点
芯炽科技自2019年成立以来，始终专注高性能芯片正向设计与源头创新，已自研并量产超百款芯片、两百余型号产品，全面覆盖运放、ADC、DAC、接口、时钟、集成式转换器等核心品类，满足多场景应用适配。在高可靠性、低功耗、低噪声、抗干扰等关键指标上达到国内领先、国际对标水平。
针对新质半导体产业发展需求，董业民博士分享了芯炽科技的产业实践案例：
ToF LiDAR 纳秒级 GaN 栅极驱动解决方案
以 7A 拉/ 5A 灌峰值电流、250ps 边沿速度适配高频高功率需求。
非制冷红外探测器读出电路解决方案
适配 12μm 像素阵列，具备低噪声、低功耗、高速读出等优势。
OCS 高压微镜驱动解决方案
具备 150μA 拉 / 40μA 灌电流驱动能力，配置多通道高精度 ADC，实现微镜阵列反馈闭环控制与状态监控。
汽车悬挂系统加速度传感器解决方案
采用芯炽专有 MEMS 传感技术与高性能信号调理 ASIC，实现高集成度与高可靠性设计。
高可靠机械臂关节控制解决方案
芯炽自研 RDC 芯片抗干扰、可靠性强，适用于苛刻环境。配套 ADC 与 OPA 产品，可实现伺服系统中温度、电压、电流等多种物理量检测。
同时，董业民博士结合产业趋势，提出模拟电路技术与新质半导体融合的三大方向：以 Chiplet 异构集成实现性能与成本的平衡、以智能传感器提升复杂工况下的鲁棒性、以 AI 与模拟技术融合突破能效瓶颈，为产业发展提供新思路。
结语
本次峰会为芯炽科技提供了与全球产业同仁交流互鉴的宝贵平台。站在新质生产力加速发展的时代节点，芯炽科技将继续秉持“芯怀天下、炽殷未来”的使命，以更丰富的芯片产品矩阵与定制化设计服务，赋能千行百业，为半导体产业高质量发展注入强劲芯动能。
