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芯炽科技荣膺2025上海融合发展创新专业赛集成电路领域唯一金奖
芯炽科技凭借“高速模数转换芯片自主研发及产品化” 项目,从百余个高端制造及先导产业项目中脱颖而出,斩获集成电路领域唯一金奖。
넶22 2025-11-26 -
芯炽科技亮相2025上海汽车底盘系统技术展览会
넶200 2025-10-27 -
芯炽科技亮相2025中国工博会,荣膺“集成电路创新成果奖”
넶222 2025-10-27 -
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活动回顾 | 芯炽科技WSCE 2025首日盛况直击:革新性方案引发现场热潮
넶504 2025-07-23 -
芯炽科技A-PHY SerDes芯片组亮相中国汽研华东发布会,赋能智能汽车核心部件革新
芯炽科技自主研发的基于MIPI A-PHY协议的革新性SCS5501串行器与SCS5502解串器芯片组正在改写车载高速数据传输领域的竞争格局。
넶497 2025-07-23 -
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芯炽科技亮相无界智源科技创新产业化大会,发布自主创新突破成果
芯炽科技携三款高性能RDC芯片及革新性的MIPI A-PHY车载SCS5501/5502 Serdes芯片组,在会上重磅发布了自主可控高性能车规级模拟芯片产品解决方案。
넶757 2025-06-09 -
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