芯炽科技亮相2025上海汽车底盘系统技术展览会

芯炽科技亮相2025中国工博会，荣膺“集成电路创新成果奖”

技术领航，链动未来丨芯炽科技携A-PHY核心技术亮相上汽集团

立足当下，驱动未来。芯炽科技，用“芯”点亮智能汽车新视界！

活动回顾 | 芯炽科技WSCE 2025首日盛况直击：革新性方案引发现场热潮

芯炽科技A-PHY SerDes芯片组亮相中国汽研华东发布会，赋能智能汽车核心部件革新

芯炽科技自主研发的基于MIPI A-PHY协议的革新性SCS5501串行器与SCS5502解串器芯片组正在改写车载高速数据传输领域的竞争格局。

侨联聚力赋能“中国芯”，芯炽科技获市侨联领导调研寄厚望

政企同心、侨界助力，芯炽科技正向着照亮中国智造的未来全力进发。

芯炽科技亮相无界智源科技创新产业化大会，发布自主创新突破成果

芯炽科技携三款高性能RDC芯片及革新性的MIPI A-PHY车载SCS5501/5502 Serdes芯片组，在会上重磅发布了自主可控高性能车规级模拟芯片产品解决方案。

喜报丨芯炽科技荣膺中国科学院大学首届“成长之星”校友企业奖

上海芯炽科技集团有限公司凭借其突破性技术成果与亮眼的产业化成绩，斩获“成长之星”校友企业奖。

聚力攻坚，生态协同丨《推动国产芯片民用化》课题开题会在芯炽科技成功举办

聚焦国家战略，共绘芯片产业高质量发展蓝图

芯炽科技领航智能出行新时代，助力贻盛科技车载产品

芯炽 SCS5501/SCS5502 芯片正以 “中国芯” 的硬核实力，推动车载影像进入“数字安全时代”。