慕展回顾——芯炽亮相慕尼黑华南电子展，荣膺“2023年度硬核芯”大奖

10月30日至11月1日，慕尼黑华南电子展于深圳国际会展中心盛大举行。作为参展方，此次上海芯炽科技集团有限公司为参展观众带来了精彩的展出内容及具体的解决方案。此外，在同期活动芯师爷主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”中，芯炽也一举斩获了“2023年度硬核芯”——“2023年卓越成长表现企业奖”！

慕展回顾

同期荣誉获奖

10月30日晚，芯师爷所主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”于展会期间召开，同期正式颁布了2023年度硬核芯获奖榜单，上海芯炽荣膺“2023年卓越成长表现企业”。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，“硬核芯”评选旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，以专业服务为优秀本土芯企提供新技术、新产品的展示平台及品牌曝光，提升企业在全球范围的影响力，助力中国半导体产业发展。

此次获此殊荣，体现了IC产业人士对于芯炽多年来深耕集成电路正向设计和源头创新的高度认可。此后，芯炽也将持续提升自身技术以及产品竞争力，为客户创造更大的价值，为中国集成电路的发展做出更多贡献。