喜报丨芯炽科技荣获“2023-2024年度（第七届）中国IC独角兽企业奖”

芯炽科技荣获

2023-2024年度（第七届）

中国IC独角兽企业奖业奖

6月5日，2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于南京国际博览中心盛大开幕。中国IC独角兽论坛作为世界半导体大会的品牌论坛，其主办的IC独角兽评选和颁奖也在同期重磅揭晓，引起业界极大关注。

芯炽科技凭借过硬的技术研发创新实力和强大的市场竞争力，荣获“2023-2024年度（第七届）中国IC独角兽企业奖”。

此次入选“中国IC独角兽企业”榜单，是对芯炽科技在高性能模拟集成电路研发和应用领域所取得成果的高度肯定，也是对其不可限量的未来发展潜力的期许。

芯炽科技将继续坚持正向设计和源头创新，致力于成为具有国际竞争力的集成电路设计公司，持续为国家科技创新和社会发展创造价值。

“2024世界半导体大会(World Semiconductor Conference & Expo 2024)”，作为传递产业发展趋势的重要窗口，汇聚全球开放合作的蓬勃力量，积极探讨产业全面复苏的发展机遇，为全球半导体市场高质量、可持续发展注入新动能。

本次大会，旨在积极讨论市场下行周期未来发展走向与机遇，探讨新型应用场景催生后摩尔时代技术演进路径，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，加强全球半导体产业链协同发展。

“中国IC独角兽”评选活动由工信部电子信息产业发展研究院直属研究机构赛迪顾问与IC产业服务综合体芯合汇联合主办，旨在激励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，并对其进行系统化估值，提升企业的国际和国内影响力。

本次征集遴选聚焦在国内集成电路设计、应用技术与芯片制造、封测、材料、设备等集成电路产业各环节的优秀企业，通过产业评估、模型评测与专家评委组打分相结合的方式，对相关企业进行竞争力评价与投资价值评估，并依据遴选结果排序，确定入选企业名单，公布至国内相关权威媒体。